致力于提供高品質汽車驅動芯片和高品質信號鏈芯片供應商上海類比半導體技術有限公司（下稱“類比半導體”或“類比”）宣布全新第二代高邊開關芯片HD80152和SPI高邊HD708204量產。自
2026-01-05 17:57:12
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隨著新能源汽車電驅系統與電池管理（BMS）對高效率、高可靠性功率器件需求的不斷攀升，功率半導體技術正面臨新一輪革新。為應對市場對更低損耗、更高功率密度解決方案的迫切需求，龍騰半導體正式推出
2025-12-29 10:18:56617 
全球企業和政府正積極尋求解決方案，應對數據中心能耗迅速增長問題，開發下一代“綠色”數據中心——既具備高性能，又兼具高能效的設施。全球科技巨頭富士通在先進處理器開發領域已領先 60 年，致力于開發更節能、更可持續的數據中心。
2025-12-17 10:26:53424 Cortex-M0+ 通用 MCU CW32F系列家族型號展示
2021年10月14日，經過多年的市場調研和潛心研發，武漢芯源半導體自主研發的首款基于 Cortex-M0+ 內核微控制器產品
2025-12-12 06:22:27
近日，意法半導體ST87M01系列NB-IoT無線模塊新增兩款產品，同時發布了一套增強版開發生態系統，以降低窄帶移動網絡智能物聯網解決方案的開發難度。新產品代表性目標應用包括智能物流、環境監測、智能照明、智慧停車、工業設備狀態監測、牲畜寵物追蹤、安全報警以及遠程醫療。
2025-12-11 14:22:531200 2025年11月27日上午，Ofweek·2025工程師系列在線大會半導體技術在線會議如期舉行，東芯半導體副總經理潘惠忠先生首位上線活動，大家以本土存儲芯片設計企業的視角分為兩個章節向在線觀眾介紹東芯半導體如何實現技術創新驅動產品與市場的高效對接。
2025-12-04 13:45:481520 
、加州65等多項認證。科微 芯動未來，薩科微半導體為了終端客戶、代理商方便使用“slkor”品牌的新產品，加強對客戶的配套技術服務，接下來薩科微半導體會推出一系列DEMO應用產品。
2025-12-04 11:36:34
Engineering) 》。其中，富士通在該指南的《Gartner 生成式AI工程新興市場象限報告 (Gartner Emerging Market Quadrant for Generative AI
2025-12-02 11:50:51637 
ZYNALOG徴格半導體正式推出ZGN4XXX系列高速接口芯片。該系列涵蓋LVDS線路驅動器、LVDS線路接收器以及M-LVDS收發器，為您的背板數據傳輸、有線數據傳輸、時鐘分配提供高性能、高可靠性
2025-11-27 13:32:08564 
富士通16Kbit FRAM憑借微秒級寫入速度與10萬億次擦寫壽命，為圖傳模塊提供高可靠性數據存儲。其SPI接口與工業級溫度范圍（-40℃~85℃）完美適配無人機、安防監控等場景的實時數據記錄需求。
2025-11-18 09:48:00317 
物理攻擊，如通過拆解設備獲取存儲的敏感信息、篡改硬件電路等。一些部署在戶外的物聯網設備，如智能電表、交通信號燈等，更容易成為物理攻擊的目標。
芯源半導體的安全芯片采用了多種先進的安全技術，從硬件層面為物
2025-11-13 07:29:27
【博主簡介】本人“ 愛在七夕時 ”，系一名半導體行業質量管理從業者，旨在業余時間不定期的分享半導體行業中的：產品質量、失效分析、可靠性分析和產品基礎應用等相關知識。常言：真知不問出處，所分享的內容
2025-11-10 09:27:481746 
專業車載系統半導體無晶圓企業Telechips正式推出集成半導體芯片與內存的系統級封裝（SIP，System-in-Package）模塊產品，加速車載半導體市場的革新。Telechips計劃超越單一芯片供應模式，通過提供軟硬件結合的高附加值解決方案，同時為客戶實現成本降低、開發周期縮短與品質提升。
2025-11-05 16:05:23324 富士通本周四發布了2025財年上半年財報。根據財報顯示，2025財年上半年整體營收為1.5665兆日元 ，調整后營業利潤達到1,213億日元，較去年同期大幅增長83.6%，營業利潤率為7.7%，較去年同期增長3.4個百分點。
2025-11-04 16:30:44920 隨著全球能源需求因 AI 數據中心、電動汽車以及其他高能耗應用而激增，安森美（onsemi）推出垂直氮化鎵（vGaN）功率半導體，為相關應用的功率密度、能效和耐用性樹立新標桿。這些突破性的新一代
2025-10-31 13:56:161980 一臺半導體參數分析儀抵得上多種測量儀器Keysight B1500A 半導體參數分析儀是一款一體化器件表征分析儀，能夠測量 IV、CV、脈沖/動態 I-V 等參數。 主機和插入式模塊能夠表征大多數
2025-10-29 14:28:09
富士通近日宣布，將與英偉達(NVIDIA)擴大戰略合作，共同打造集成AI Agent的全棧式AI基礎設施。此舉旨在利用AI能力增強企業競爭優勢，同時確保企業在AI應用上的自主性與靈活性。
2025-10-23 17:49:37748 自由空間半導體激光器半導體激光器是以一定的半導體材料做工作物質而產生激光的器件。.其工作原理是通過一定的激勵方式，在半導體物質的能帶（導帶與價帶）之間，或者半導體物質的能帶與雜質（受主或施主）能級
2025-10-23 14:24:06
傾佳代理的基本半導體碳化硅MOSFET分立器件產品力及應用深度分析 I. 執行摘要 (Executive Summary) 基本半導體（BASiC Semiconductor）提供的碳化硅（SiC
2025-10-21 10:12:15390 
“芯”生態，“圳”綻放！優可測攜半導體領域亞納米級精度測量產品亮相“灣芯展”！
2025-10-11 17:35:231183 
堅實的質量基礎。
二、全面檢測，護航產品品質
從產品研發、來料檢驗；從晶圓測試、封裝測試；再到成品出廠前的最終檢驗測試，BW-4022A半導體分立器件測試系統可貫穿應用于半導體制造的全流程。不僅
2025-10-10 10:35:17
富士通MB85RC04VPNF-G-JNERE1 4Kbit工業級FRAM，150ns極速寫入、1萬億次擦寫、-40℃~+85℃寬溫，I2C接口低功耗，SOP-8小封裝，為PLC、電表、編碼器等邊緣節點提供高可靠非易失存儲。
2025-10-10 09:45:00307 
基礎，將其定位為平面柵碳化硅（SiC）MOSFET技術的一次重要演進，其目標不僅在于追趕，更在于在特定性能維度上超越市場現有成熟方案。 1.1 第三代（B3M）平臺概述 B3M系列是基本半導體推出的第三代
2025-10-08 13:12:22499 
傾佳電子代理的基本半導體驅動IC及電源IC產品力深度解析報告 I. 報告執行摘要：基本半導體產品力總覽 1.1 核心價值定位：SiC驅動生態系統建設 基本半導體（BASiC）的產品組合，特別是其隔離
2025-09-30 17:53:142833 
龍騰半導體最新推出650V/40A/99mΩ超結MOSFET，其內置FRD，適應LLC應用，并適合多管應用，具有更快的開關速度，更低的導通損耗；極低的柵極電荷（Qg），大大提高系統效率和優異的EMI性能。
2025-09-26 17:39:511272 
安世半導體近期推出了12/16/24通道、每通道100mA驅動能力的線性LED驅動系列產品。該系列產品集成芯片級ASIL-B功能安全，滿足車燈系統針對功能安全日漸增加的高要求，非常適用于車外照明中的轉向燈、剎車燈、貫穿式尾燈，以及日間行車燈等信號燈和裝飾燈。
2025-09-26 17:35:001741 
安世半導體是半導體行業的領先企業，提供離散元件、功率元件和邏輯集成電路，在質量和可靠性方面享有盛譽。安世半導體矢志創新，不斷快速擴展產品組合，尤其是功率 MOSFET、寬帶間隙半導體、IGBT 以及
2025-09-24 10:08:571930 摩矽半導體：專耕半導體行業20年，推動半導體國產化進展！
2025-09-24 09:52:052102 
半導體芯片是現在世界的石油，它們推動了經歷、國防和整個科技行業。-------------帕特里克-基辛格。
AI的核心是一系列最先進的半導體芯片。那么AI芯片最新技術以及創新有哪些呢。
本章節作者
2025-09-15 14:50:58
在全球“雙碳”目標與智能出行浪潮的雙重驅動下，功率半導體正成為新能源汽車產業升級的核心引擎。作為專注于功率半導體的領軍企業，瑞能半導體攜重磅產品，特別是最新一代車規級SiC技術解決方案，亮相
2025-09-12 15:10:52798 富士通256Kbit FRAM MB85RS256BPNF-G-JNERE1為LED顯示系統提供高速、高耐久性數據存儲方案，支持納秒級寫入與10^12次擦寫，解決傳統存儲器延遲高、壽命短問題，適用于智能交通、戶外廣告等嚴苛環境，顯著提升系統響應與可靠性。
2025-09-11 09:45:00480 
好消息！近日，我們的MCP16701電源管理芯片（PMIC）榮獲“2025半導體市場創新表現獎”之“年度優秀產品獎——年度優秀AI芯片獎”。頒獎活動由知名電子行業媒體《電子發燒友》主辦，旨在表彰在AI領域具有創新性和卓越貢獻的產品與技術。
2025-09-02 10:21:55833 江西摩矽半導體：半導體領域的創新先鋒在半導體產業蓬勃發展的當下，江西摩矽半導體有限公司猶如一顆冉冉升起的新星，以卓越的技術實力和創新精神，在競爭激烈的市場中占據了一席之地。江西摩矽半導體專注于半導體
2025-08-11 14:11:14
0 富士通于7月30日發布了2025財年第一季度財報。根據財報顯示，2025財年第一季度整體營收為7,498億日元，調整后營業利潤351億日元，較上一年度同期增長111.9%，利潤率提升至4.7%（+2.5%）。
2025-08-07 15:01:091363 日前，在深圳舉行的“維科杯·OFweek 2025汽車行業年度評選”中，瑞能半導體WNSC2M40075TB-A & WNSC2M75120TB-A系列產品憑借卓越性能，經過網絡投票、專家評審、組委會綜合評審三輪激烈角逐，從近300個參評項目中脫穎而出，榮獲“汽車行業創新產品獎”。
2025-08-04 17:39:191159 基本半導體推出34mm封裝的全碳化硅MOSFET半橋模塊，該系列產品采用第三代碳化硅MOSFET芯片技術，在比導通電阻、開關損耗、可靠性等方面表現更出色。
2025-08-01 10:25:141293 
科技憑借深厚的技術積累和持續的創新，推出了一系列高性能示波器，廣泛應用于半導體產業的各個環節，從芯片設計、晶圓制造，到封裝測試，有效保障了半導體器件的質量與性能。 是德示波器產品特性剖析 卓越的帶寬與采樣率
2025-07-25 17:34:52652 
深愛半導體推出新品IPM模塊
IPM（Intelligent Power Module，智能功率模塊） 是集成了功率器件、驅動電路、保護功能的“系統級”功率半導體方案。其高度集成方案可縮減 PCB
2025-07-23 14:36:03
目錄
第1章?半導體中的電子和空穴第2章?電子和空穴的運動與復合
第3章?器件制造技術
第4章?PN結和金屬半導體結
第5章?MOS電容
第6章?MOSFET晶體管
第7章?IC中的MOSFET
2025-07-12 16:18:42
本書較全面地講述了現有各類重要功率半導體器件的結構、基本原理、設計原則和應用特性，有機地將功率器件的設計、器件中的物理過程和器件的應用特性聯系起來。
書中內容由淺入深，從半導體的性質、基本的半導體
2025-07-11 14:49:36
致力于提供高品質汽車驅動芯片和高品質工業模擬芯片供應商上海類比半導體技術有限公司（下稱“類比半導體”或“類比”）宣布推出全新第二代高邊開關芯片HD80012，單通道低內阻1.2mΩ產品。
2025-07-02 15:19:401136 
富士通株式會社發布了《Technology and Service Vision 2025(富士通技術與服務愿景2025)》，對商業與社會的未來愿景進行了總結與展望。借助人機智能協作驅動的跨行業
2025-06-28 10:15:081235 在科技發展日新月異的當下，溫度控制的精度與穩定性成為眾多領域研發和生產的關鍵要素。聚焦溫度控制領域的企業研發出高精度半導體溫控產品，已在電子、通訊、汽車、航空航天等行業的溫控場景中得到應用。那么
2025-06-25 14:44:54
、技術分類到應用場景，全面解析這一“隱形冠軍”的價值與意義。一、什么是半導體清洗機設備？半導體清洗機設備是用于清潔半導體晶圓、硅片或其他基材表面污染物的專用設備。
2025-06-25 10:31:51
有沒有這樣的半導體專用大模型，能縮短芯片設計時間，提高成功率，還能幫助新工程師更快上手。或者軟硬件可以在設計和制造環節確實有實際應用。會不會存在AI缺陷檢測。
能否應用在工藝優化和預測性維護中
2025-06-24 15:10:04
半導體藥液單元（Chemical Delivery Unit, CDU）是半導體前道工藝（FEOL）中的關鍵設備，用于精準分配、混合和回收高純化學試劑（如蝕刻液、清洗液、顯影液等），覆蓋光刻、蝕刻
2025-06-17 11:38:08
取代傳統硅基器件。基本半導體推出的B3M010C075Z750V SiC MOSFET，通過創新設計與先進工藝，實現了功率密度與能效的跨越式突破，為下一代電力轉換系統樹立了新標桿。 一、核心技術亮點：重新定義功率器件性能邊界 超低導通損耗 采用銀燒結工藝強化散熱路徑，在18V驅動下實現10mΩ典型導通
2025-06-16 15:20:29711 
用戶收獲理想生發效果。?
眾多行業領先的美容燈、美容面罩、生發帽產品都已選擇 HT7166，憑借其卓越性能贏得市場認可。選擇 HT7166，就是選擇為產品注入強勁動力，提升競爭力，搶占美容與個護市場先機！
聚能芯半導體作為禾潤的一級代理，可免費提供樣品測試，有專業工程師協助開發、原廠工程師提供技術支持！
2025-06-05 18:23:30
在半導體產業的宏大版圖中，蘇州芯矽電子科技有限公司宛如一座默默耕耘的燈塔，雖低調卻有著不可忽視的光芒，尤其在半導體清洗機領域，以其穩健的步伐和扎實的技術，為行業發展貢獻著關鍵力量。
芯矽科技扎根于
2025-06-05 15:31:42
今天為您解碼單項冠軍產品——華大半導體旗下小華半導體工控MCU。 小華半導體工控MCU是面向空調變頻應用打造的高集成度和高可靠性的自主核心芯片。它就像空調的“智慧大腦”和“節能心臟”，在技術上實現了
2025-06-03 19:23:192163 微源半導體在顯示面板的電源芯片設計領域持續耕耘，已經量產多款用于汽車顯示面板的電源管理芯片，產品包括LED背光，LCD偏壓等核心模塊，面對車載LCD背光驅動芯片長期依賴歐美品牌的行業痛點，微源半導體
2025-05-23 15:55:432074 
致力于提供高品質汽車驅動芯片和高品質工業模擬芯片供應商上海類比半導體技術有限公司（下稱“類比半導體”或“類比”）宣布推出全新第二代高邊開關芯片HD8004，單通道低內阻4.3mΩ產品。
2025-05-21 18:04:201176 
在服務器電源、工業驅動及新能源領域，MOSFET的性能直接決定系統的能效與可靠性。為滿足高密度、高效率需求，MDD辰達半導體推出全新SGT系列MOSFET，其中MDDG03R04Q(30V N溝道增強型MOS)憑借3.5mΩ低導通電阻與屏蔽柵優化技術，為同步整流、電機驅動等場景提供高效解決方案。
2025-05-21 14:04:381100 
華太半導體（Hottek-semi）最新推出輸入電壓范圍:4.5V-60V，頻率：150KHz/1.2MHz，SOT23-6封裝，高耐壓DC-DC降壓芯片，HT2459(異步)，HT2481
2025-05-19 17:49:43
咨詢請看首頁華太半導體（Hottek-semi）推出1-12按鍵系列高性能ASIC觸摸芯片：高可靠、超強抗干擾。動態CS：10V，EFT：4KV，ESD：8KV，全系列可做隔空觸摸（去彈簧應用、節省
2025-05-19 17:17:55
從清華大學到鎵未來科技，張大江先生在半導體功率器件十八年的堅守！近年來，珠海市鎵未來科技有限公司（以下簡稱“鎵未來”）在第三代半導體行業異軍突起，憑借領先的氮化鎵（GaN）技術儲備和不斷推出的新產品
2025-05-19 10:16:02
半導體制冷技術（ThermoelectricCooling,TEC）作為一種基于熱電效應的新型溫控解決方案，憑借其無機械運動、精準控溫、環保無污染等特性，已在醫療、通信、消費電子、工業等領域嶄露頭角
2025-05-14 15:09:153998 
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CW32L010憑借其優異的性能、豐富的外設資源和超低功耗特性，為兩輪車儀表盤應用提供了高性價比的解決方案。其寬電壓工作范圍和工業級溫度特性，特別適合車輛電子應用的嚴苛環境。對于想采用CW32L010進行兩輪車儀表盤開發的客戶，武漢芯源半導體可提供全面的技術支持，助力客戶快速實現產品量產。
2025-05-13 14:06:45
電子束半導體圓筒聚焦電極
在傳統電子束聚焦中，需要通過調焦來確保電子束焦點在目標物體上。要確認是焦點的最小直徑位置非常困難，且難以測量。如果焦點是一條直線，就可以免去調焦過程，本文將介紹一種能把
2025-05-10 22:32:27
近日，基本半導體正式推出新一代碳化硅MOSFET系列新品，產品性能進一步提升，封裝形式更加豐富。首發規格包括面向車用主驅等領域的1200V/13.5mΩ、750V/10.5mΩ系列，面向光伏、儲能等
2025-05-09 11:45:401018 
半導體BOE（Buffered Oxide Etchant，緩沖氧化物蝕刻液）刻蝕技術是半導體制造中用于去除晶圓表面氧化層的關鍵工藝，尤其在微結構加工、硅基發光器件制作及氮化硅/二氧化硅刻蝕中廣
2025-04-28 17:17:255511 富士通 2024財年財報 富士通于4月24日發布了2024年度財報。根據財報顯示，調整后的2024財年整體營收為35,501億日元，較上一年度增長2.1%；營業利潤3,072億日元，較上一年度增長
2025-04-25 19:31:161232 納微半導體今日宣布推出最新SiCPAK功率模塊，該模塊采用環氧樹脂灌封技術及納微獨家的“溝槽輔助平面柵”碳化硅MOSFET技術，經過嚴格設計和驗證，適用于最嚴苛的高功率環境，重點確保可靠性與耐高溫
2025-04-22 17:06:39980 在國內集成電路產業發展的進程中，小華半導體作為率先投身超低功耗微控制單元（MCU）領域的先鋒企業，一直以來都在積極推動技術創新與產品革新。近期，小華半導體正式推出極具競爭力的新一代超低功耗微控制器產品——HC32L021。
2025-04-16 16:46:481796 
——薄膜制作(Layer)、圖形光刻(Pattern)、刻蝕和摻雜，再到測試封裝，一目了然。 全書共分20章，根據應用于半導體制造的主要技術分類來安排章節，包括與半導體制造相關的基礎技術信息；總體流程圖
2025-04-15 13:52:11
先楫半導體（HPMicro）成立于2020年6月，是一家專注于高性能嵌入式解決方案的半導體企業，總部位于上海浦東軟件園。公司聚焦于研發高性能微控制器（MCU）、微處理器及配套外設芯片，并構建了完整
2025-04-14 10:04:58
解決方案，通過與中國本土合作伙伴的技術協同，助力中國汽車產業智能化升級。 芯馳科技CTO孫鳴樂（左）與博世汽車電子半導體IP產品與技術總監Andreas Koenig（右） 在戰略合作儀式上合影 ? 全棧技術協同，打造行業標桿級方案 在戰略合作
2025-04-10 19:22:361849 
中圖儀器NS系列半導體臺階高度測量儀器是一款專為高精度微觀形貌測量設計的超精密接觸式儀器，廣泛應用于半導體、光伏、MEMS、光學加工等領域。通過2μm金剛石探針與LVDC傳感器的協同工作，結合亞埃級
2025-03-31 15:08:10
??????最近，意法半導體（ST）重磅升級STM32WBA產品系列，推出STM32WBA6系列新品，能夠在單芯片上同時支持藍牙低功耗（Bluetooth LE）和IEEE 802.15.4標準的器件。
2025-03-21 09:40:521827 
隨著信息技術的蓬勃發展，遠程訪問與控制技術逐漸成為各行各業不可或缺的一部分。深蕾半導體，
憑借其在芯片設計領域的深厚積累，推出了創新的IP-KVM產品方案，旨在為用戶提供高效、
安全的遠程訪問與控制解決方案。以下是對該方案的詳細解析。
2025-03-19 17:50:27953 
雖然明確說明了先輯半導體HPM6E00系列產品能用來做EtherCAT的從站，但它可以用來做主站嗎，還是說必須用其他芯片做主站呢
2025-03-16 10:16:43
2024年，芯途璀璨，創新不止。武漢芯源半導體有限公司（以下簡稱“武漢芯源半導體”）在21ic電子網主辦的2024年度榮耀獎項評選中，憑借卓越的技術創新實力與行業貢獻，榮膺“年度創新驅動獎”。這一
2025-03-13 14:21:54
近日，意法半導體(STMicroelectronics)宣布推出新一代STM32U3微控制器(MCU)，旨在為物聯網(IoT)設備帶來革命性的超低功耗解決方案。這款新產品不僅延續了意法半導體在超低
2025-03-13 11:09:051358 
富士通采用 AMD Zynq RFSoC 數字前端（ DFE ）器件來提供具有成本效益、高容量和高能效的無線電，以滿足不同市場需求。
2025-03-12 17:12:141256
ARM Cortex M0內核
工作電壓：1.8V-5.5V @48MHz
工作溫度：-40℃ - 105℃
32KB Flash ROM>
4KB SRAM&
2025-03-06 16:23:56
（Yamatake Semiconductor）
領域 ：半導體設備
亮點 ：全球領先的晶圓加工設備供應商，產品包括干法去膠、刻蝕設備等，2024年科創板IPO已提交注冊，擬募資30億元用于研發中心建設，技術
2025-03-05 19:37:43
富士通與SNP合作，采用BLUEFIELD?方法，五個月內成功合并兩家德國子公司SAP系統，實現快速遷移、高效合作、極短停機時間和業務連續性，增強了數字化轉型競爭力。
2025-03-05 17:00:57753 尊敬的各位電子工程師、嵌入式開發愛好者們：
大家好！今天，我們懷著無比激動與自豪的心情，向大家宣布一個重大喜訊——武漢芯源半導體的單片機CW32正式出書啦！《基于ARM Cortex-M
2025-03-03 15:14:41
半導體激光器陣列的應用已基本覆蓋了整個光電子領域，成為當今光電子科學的重要技術。本文介紹了半導體激光器陣列的發展及其應用，著重闡述了半導體激光器陣列的封裝技術——熱沉材料的選擇及其結構優化、熱沉與半導體激光器陣列之間的焊接技術、半導體激光器陣列的冷卻技術、與光纖的耦合技術等。
2025-03-03 14:56:191800 
近日，華大半導體與湖南大學在上海舉辦SiC功率半導體技術研討會，共同探討SiC功率半導體在設計、制造、材料等領域的最新進展及挑戰。
2025-02-28 17:33:531172 曠世科技有限公司（董事長兼總經理：王豐碩，總部：中國深圳，以下簡稱“曠世科技”）與特瑞仕半導體株式會社（代表取締役社長：木村岳史，總部：東京都中央區，以下簡稱“特瑞仕”）一直保持著長期友好的合作關系
2025-02-26 09:45:511322 意法半導體（簡稱ST）推出了新一代專有硅光技術，為數據中心和AI集群帶來性能更高的光互連解決方案。隨著AI計算需求的指數級增長，計算、內存、電源以及這些資源的互連都面臨著性能和能效的挑戰。意法半導體
2025-02-20 17:17:511419 意法半導體新推出一款創新的非接觸式近場通信（NFC）技術應用開發套件。這款開發套件包含意法半導體新推出的ST25R200讀寫芯片，讓NFC技術的應用創新變得更加簡單容易。意法半導體新一代NFC收發器
2025-02-20 17:16:071440 優恩半導體(UNSEMI)推出的多功能電源保護模塊，專為工業電源在應用中可能會遇到的各種復雜問題而設計。
2025-02-19 14:42:01995 
2025 亞洲國際功率半導體、材料及裝備技術展覽會將于2025年11月20-22日在廣州保利世貿博覽館舉辦；展會將匯聚全球優質品牌廠商齊聚現場，打造功率半導體全產業鏈創新展示、一站式采購及技術交流平臺，集中展示半導體器件、功率模塊、第三代半導體、材料、封裝技術、測試技術、生產設備、散熱管理等熱門產品
2025-02-13 11:49:01742 
AIS328DQTR 產品概述 如需了解價格貨期等具體信息，歡迎在首頁找到聯系方式鏈接我。不要留言，留言會被吞，收不到留言。 AIS328DQTR 是意法半導體
2025-02-10 07:40:46
為了加快能效和功率密度都很出色的氮化鎵（GaN）電源（PSU）的設計，意法半導體推出了EVL250WMG1L基于MasterGaN1L系統級封裝（SiP）的諧振轉換器參考設計。
2025-02-06 11:31:151133 富士通近日發布了2024財年第三季度財報。根據財報顯示，2024財年前三季度整體營收為2.6214兆日元，調整后營業利潤為1,576億日元，創歷史新高。營業利潤率為6.0%，較去年同期增長1.5個百分點。
2025-02-06 09:17:081346 半導體封裝是半導體器件制造過程中的一個重要環節，旨在保護芯片免受外界環境的影響，同時實現芯片與外部電路的連接。隨著半導體技術的不斷發展，封裝技術也在不斷革新，以滿足電子設備小型化、高性能、低成本和環保的需求。本文將詳細介紹半導體封裝的類型和制造方法。
2025-02-02 14:53:002637 芯片研發：半導體生產的起點站 半導體產品的旅程始于芯片的精心設計。在這一初始階段，工程師們依據產品的預期功能，精心繪制芯片的藍圖。設計定稿后，這些藍圖將被轉化為實際的晶圓，上面布滿了密密麻麻、排列
2025-01-28 15:48:001181 
在半導體制造業這一精密且日新月異的舞臺上，每一項技術都是推動行業躍進的關鍵舞者。其中，原子層沉積（ALD）技術，作為薄膜沉積領域的一顆璀璨明星，正逐步成為半導體工藝中不可或缺的核心要素。本文旨在深度剖析為何半導體制造對ALD技術情有獨鐘，并揭示其獨特魅力及廣泛應用。
2025-01-24 11:17:211922 意法半導體新推出了一款基于網絡的工具ST AIoT Craft，該工具可以簡化在意法半導體智能MEMS傳感器的機器學習內核（MLC）上開發節點到云端的AIoT（物聯網人工智能）項目以及相關網絡配置。
2025-01-16 13:33:071075 意法半導體推出了標準閾值電壓(VGS(th))的40V STripFET F8 MOSFET晶體管，新系列產品兼備強化版溝槽柵技術的優勢和出色的抗噪能力，適用于非邏輯電平控制的應用場景。
2025-01-16 13:28:271021 近日，株式會社電裝（以下簡稱“電裝”）與富士電機株式會社（以下簡稱“富士電機”）共同推出的“半導體供應保障計劃”獲得批準并正式啟動。該計劃總投資規模達2,116億日元，其中包含705億日元的專項補助
2025-01-06 17:09:051342
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